功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體介紹
功率半導(dǎo)體介紹
功率半導(dǎo)體封裝：通過各種鋁線/銅線的互聯(lián)，焊片/納米銀材料的互聯(lián)，以及焊接和燒結(jié)等工藝，將功率半導(dǎo)體實現(xiàn)最優(yōu)質(zhì)的散熱，導(dǎo)電性以及高可靠性的封裝。其性能好壞非常決定性的影響整個系統(tǒng)的功能與可靠性。
Power Module Application
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