先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝介紹
先進(jìn)封裝介紹
先進(jìn)封裝作為半導(dǎo)體封裝技術(shù)的變革者，通過各種封裝技術(shù)，包含Wire Bonder, Flip Chip Bonder, TC bonder, Bumping, RDL等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)各種芯片異質(zhì)構(gòu)成和互聯(lián)，以便更好的達(dá)到HPC, AI, 5G, IOT, Storge等功能。
WLCSP Solution
SiP/Flip Chip Solution
上一產(chǎn)品：
下一產(chǎn)品：
