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簽約韓國CNI Sputtering供應(yīng)商，共同開發(fā)中國市場

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Sputtering技術(shù)作為射頻模塊當(dāng)中的EMI最為認(rèn)可的技術(shù)，已經(jīng)廣發(fā)應(yīng)用于各種射頻SiP，可穿戴SiP的封裝，而全球Sputtering的領(lǐng)導(dǎo)者CNI已經(jīng)被廣泛應(yīng)用并且認(rèn)可。

SiP（System in Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，是將一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內(nèi)，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。SiP不僅可以組裝多個芯片，還可以作為一個專門的處理器、DRAM、快閃存儲器與被動元件結(jié)合電阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上上。這意味著，一個完整的功能單位可以建在一個多芯片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

華為、小米 、OPPO、VIVO、三星相繼發(fā)布 5G 手機(jī)，5G 手機(jī)的銷量超預(yù)期，毫米波 5G 手機(jī)將增加對 SiP 的需求；蘋果 AirPods 新增降噪功能，繼 Applewatch 以后，也采用 SiP 技術(shù)。

一般情況下， SoC 只整合 AP 類的邏輯系統(tǒng)，而 SiP 則是整合 AP+mobileDDR。某種程度上說 SiP=SoC+DDR。隨著將來集成度越來越高，eMMC 也很有可能會整合至 SiP 中。芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場的需求(超越摩爾定律)