功率半導體封裝:通過各種鋁線/銅線的互聯(lián),焊片/納米銀材料的互聯(lián),以及焊接和燒結(jié)等工藝,將功率半導體實現(xiàn)最優(yōu)質(zhì)的散熱,導電性以及高可靠性的封裝。其性能好壞非常決定性的影響整個系統(tǒng)的功能與可靠性。
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