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EET將參展CSPT 2021, 并展示EET針對(duì)先進(jìn)封裝半導(dǎo)體的設(shè)備與材料
EET將參展CSPT 2021, 并展示EET針對(duì)先進(jìn)封裝半導(dǎo)體的設(shè)備與材料
2022-02-21 -
拓鼎電子科技有限公司受邀參加PSIC2022中國(guó)國(guó)際新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)與關(guān)鍵技術(shù)論壇
拓鼎電子科技有限公司受邀參加PSIC2022中國(guó)國(guó)際新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)與關(guān)鍵技術(shù)論壇
2022-07-19 -
簽約韓國(guó)CNI Sputtering供應(yīng)商，共同開(kāi)發(fā)中國(guó)市場(chǎng)
簽約韓國(guó)CNI Sputtering供應(yīng)商，共同開(kāi)發(fā)中國(guó)市場(chǎng) Sputtering技術(shù)作為射頻模塊當(dāng)中的EMI最為認(rèn)可的技術(shù)，已經(jīng)廣發(fā)應(yīng)用于各種射頻SiP，可穿戴SiP的封裝，而全球Sputtering的領(lǐng)導(dǎo)者CNI已經(jīng)被廣泛應(yīng)用
2023-12-19 -
公司參加 2021 CIAS中國(guó)國(guó)際新一代車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體技術(shù)高峰論壇
公司參加 2021 CIAS中國(guó)國(guó)際新一代車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體技術(shù)高峰論壇 會(huì)議背景 功率半導(dǎo)體在電動(dòng)汽車(chē)制造成本占比僅次于電池，是電動(dòng)汽車(chē)第二大核心零部件。例如IGBT作為
2023-12-19
