行業(yè)解決方案
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先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝作為半導(dǎo)體封裝技術(shù)的變革者，通過(guò)各種封裝技術(shù)，包含Wire Bonder, Flip Chip Bonder, TC?bonder, Bumping, RDL等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)各種芯片異質(zhì)構(gòu)成和互聯(lián)，以便更好的達(dá)到HPC, AI, 5G, IOT, Storge等功能。
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功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體封裝：通過(guò)各種鋁線/銅線的互聯(lián)，焊片/納米銀材料的互聯(lián)，以及焊接和燒結(jié)等工藝，將功率半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)最優(yōu)質(zhì)的散熱，導(dǎo)電性以及高可靠性的封裝。其性能好壞非常決定性的影響整個(gè)系統(tǒng)的功能與可靠性。
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光通信/射頻模塊介紹
光通信和射頻模塊作為萬(wàn)物互聯(lián)等必要手段，其在數(shù)據(jù)以及信號(hào)傳輸當(dāng)中決定我們是否真正走入數(shù)字化世界。
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自動(dòng)化，集成化，數(shù)字化工廠介紹
自動(dòng)化，集成化，數(shù)字化將制造營(yíng)運(yùn)數(shù)據(jù)管理解決方案與企業(yè)信息整合，協(xié)助客戶改善整體質(zhì)量、成本、效率，打造高度自動(dòng)化的智能工廠，達(dá)成精益生產(chǎn)的目標(biāo)。
